Los factores que influyen en la tela no tejida antideslizante de plástico antigoteo

Un buen moldeado por goteo no depende únicamente de la calidad del adhesivo. Para el método de moldeo por goteo con inyector de tiempo de presión, muchos factores relacionados con la máquina afectan la capacidad de goteo y la formación de puntos adhesivos. El diámetro interior de la punta de la aguja es decisivo para la formación de puntos adhesivos y debe ser mucho menor que el diámetro de los puntos adhesivos en la tabla. Como principio, la proporción debe ser de 2:1. 0.7-0.9mm. Los puntos adhesivos requieren un diámetro interior de 0,4 mm; Las puntas adhesivas de 0,5 a 0,6 mm requieren un diámetro interior de 0,3 mm. Los fabricantes de equipos suelen proporcionar especificaciones técnicas e instrucciones de funcionamiento para producir el tamaño y la forma deseados de los puntos adhesivos.
Controle la altura del punto adhesivo midiendo la distancia entre la PCB y la boquilla, o la altura del tapón. Debe ser adecuado para el volumen de goteo y el diámetro interior de la boquilla. Para una cantidad determinada de pegamento, la relación entre la altura y el ancho del punto de pegamento aumentará con la altura del tapón. Por lo general, la altura máxima del tope es la mitad del diámetro interior de la punta de la aguja; Más allá de este punto, se producirán goteos y tirones discontinuos.
Los equipos de alta velocidad pueden utilizar un ciclo de moldeo por goteo cronometrado que comienza antes de que la boquilla de aguja esté en su lugar. La velocidad de retracción y la altura de la punta de la aguja, así como el retraso entre el moldeado por caída y la retracción de la punta de la aguja, afectan la forma del punto adhesivo y la línea de tracción.
Finalmente, la temperatura afectará la viscosidad y la forma del punto adhesivo. La mayoría de las máquinas de moldeo por goteo modernas dependen de dispositivos de control de temperatura en la punta de la aguja o en la cámara para mantener la temperatura del adhesivo por encima de la temperatura ambiente. Sin embargo, el contorno de los puntos adhesivos puede dañarse y si la temperatura de la PCB aumenta con respecto al proceso anterior, afectará la viscosidad y la forma de los puntos adhesivos.